随着时代的进步,工业检测金相显微镜开始采用与现代计算机图像处理技术相结合的方法,可以更直观的观测微观放大图像,进行精确检测分析图像数据。从而通过观察铸造材料的铸造疏松、气孔、夹渣组织均匀性以及表面脱碳、过热、过烧、裂纹、变形等情况,调整相关工艺确保质量的稳定性。
而要要想工业用金相显微镜精准观察这些细微方面,就需要金相显微镜观察清晰。如线路板就是大家使用金相显微镜观察的主要材料之一,在使用的过程中需要对线路板进行切片, 切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。从而通过工业金相显微镜或者目检进行判定; 寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进。
所以45°工业金相显微镜采用无限远光学系统,其利用物体的平行光束进入成像透镜,由成像透镜形成中间像。根据平行可无法放大延长原理,在观察清晰度和成像效果上更加优质,甚至在多数学家之间一直存在着“无限远校正光学系统是理想的显微镜光学系统”这一说法。并且此光学系统采用同轴垂直照明系统,很好的消除了杂散光,从而大大提高成像的对比度(衬度)和清晰度。搭配测量软件,满足厚度的测量、金相分析软件可对材料情况进行有效的分析。
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